3月30日消息，晶圆代工大厂三星电子近日在美国洛杉矶举办的2026 年光纤通讯展览会（OFC 2026）上抛出震撼弹，正式宣布将于2028 年展开硅光子技术的量产计划。此举不仅直指当前市场龙头台积电，更展现了三星期望通过光传输系统，一举解决人工智能（AI）半导体传输瓶颈。
现阶段传统铜线电路系统的传输极限已逐渐浮现，转向光传输技术被视为产业发展的关键分水岭。根据外媒报导，针对这项技术转型，三星预计将在2025年底前完成硅光子技术的基础平台设计。其核心制程主要分为两大区块，通过光电半导体与精密的电子控制电路进行整合，借此打造出单一且具备完整运作能力的元件。
三星公布硅光子蓝图指出，到了2028 年，该公司会将这些光子芯片配置于数据收集节点的首站，并与交换器芯片（switch chips）相邻安装。紧接着在2029 年，三星将进一步扩大营运范围，推出整合硅光子、GPU 以及高频宽记忆体（HBM）的先进封装芯片，目标是将AI 运算速度推升至极限。
企图弯道超车缺乏自有记忆体产线的竞争对手台积电，三星确立了独特的策略，透过结合多个专业事业部建立起完整的营运系统。这套解决方案将硅光子技术、高带宽内存（HBM）以及先进的系统半导体封装技术结合。三星计划善用其完整的半导体制造能力，为客户提供兼具成本效益与大幅缩短生产时程的产品。对此，市场分析师指出，三星这套高度整合的生产模式，目的在于简化复杂的AI芯片供应链，进而吸引全球顶尖的科技大厂成为其主力客户。
事实上，当前的AI 运算环境对高效率的数据处理能力有着急迫的需求，包括辉达执行长黄仁勋在内的高层，皆已在公开发言中强调未来对硅光子产品的需求，并确认光学技术是其营运不可或缺的一环。此外，各大芯片设计商近期在光学技术上投入高达数十亿美元的资金，这进一步印证了三星达成其量产目标的必要性与迫切性。
然而，面对强敌台积电，三星仍需要投入约三年的时间来追赶差距，才能真正触及次世代硬体的技术核心。而且，在2028 年正式启动量产并接获大量订单之前，三星必须先向市场证明其硅光子半导体具备绝对的可靠性。因此，随着全球半导体产业逐渐摒弃传统电子系统以追求更高速的数据传输，将硅光子技术投入生产的产业前景，将决定未来几年内哪些企业能称霸全球晶圆代工业。
编辑：芯智讯-林子
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